11月4日，汽车第五届中国国际进口博览会正式开幕。芯片芯片此次进博会在技术装备展区设立半导体专区，紧俏进博解决包括高通、厂商ASML、汽车德州仪器、芯片芯片佳能、紧俏进博解决尼康、厂商泛林、汽车三星电子等企业参展，芯片芯片覆盖从半导体制造设备、紧俏进博解决晶圆制造、厂商芯片设计等多个环节。汽车

其中，芯片芯片德州仪器、紧俏进博解决瑞萨电子、安世半导体等多家芯片厂商带来了最新的汽车电子芯片和解决方案，在电器化、智能化、自动驾驶等驱动下，汽车芯片供不应求，成为半导体行业最大增长点。

在展会现场，德州仪器展出了一辆智己L7汽车，据介绍，智己L7搭载了德州仪器多个汽车方案，其中DLP和ISC技术最受关注。

DLP技术是一种数字投影灯光技术，首次亮相于2018年TI德州仪器在CES展上带来的高分辨率DLP车灯解决方案。此次智己L7搭载的DLP数字投影大灯分辨率达到了260万像素，行人或者坐在后方车辆的人可以清晰地看见智己L7投影出来的图像。

同时，智己L7的DLP数字投影大灯配备了独立Linux操作系统和TI德州仪器提供的芯片，集成DMD数字微型晶片以及3 TOPS算力AI视觉芯片，能够以高亮度、高精度投射图案信息。据德州仪器工作人员举例称，如当汽车前有行人经过时，可用DLP灯在前方投影初斑马横线图案，供行人通行。

而ISC则DLP技术相辅相成，ISC全称为“智能交互尾灯”，可以通过图文表达让外界了解你接下来的举动，例如变道提醒、车距提醒，或者是提示其他车辆关闭远光，能让你在不影响驾驶安全的情况下，随时表达想法，自由传递信息。

此外在汽车电子板块，德州仪器还展示了一项牵引逆变器参考设计，该设计能够帮助汽车制造商提高整体效率、减轻汽车重量并增加续航里程。其它重点展品还包括TI AWR2944车载毫米波雷达传感器，它可帮助车辆及司机进行更加快速准确的盲点检测和转角导航。

作为模拟芯片龙头，此次瑞萨电子在中国首展传感器信号调理与IO-Link的结合方案，该完整的解决方案基于ZSSC32xx传感器信号调理器，内置Arm Cortex-M32核的RA入门级MCU RA2E1以及CCE45xx和RH4Z2501 IO-Link接口。可应用于工业自动化应用，如工业4.0、中国制造2025和IIoT。应用包括压力传感、液位传感、重量传感，温度传感等各种传感功能。

此次参展进博会，瑞萨电子为汽车网关应用提供了带软硬件的完整开发环境，以支持新的E/E架构。该参考板中包含一个带有核心片上系统（SoC）、电源管理芯片（PMIC）和内存的CPU板，以及一个接口板，可支持多种网络。R-Car S4是一款配置嵌入式MCU内核的高级SoC，可超低功耗运行。结合为R-Car Gen4开发的PMIC，实现绝佳功率控制和功能安全支持。

此外，瑞萨还R-Car V4H自动驾驶开发平台，该解决方案的完整环境可用于开发相当于Level 2+和Level 3等级的自动驾驶系统应用程序，包括自适应巡航控制（ACC）、车道保持、自动泊车系统等。R-Car V4H参考板支持多摄像头输入，包括4K高分辨率输入、4K显示输出、音频输出、网络通信接口和适用于多个ECU并行运行的第4代PCIe。

旗下安世半导体目前已跻身全球车用半导体厂商前列，该公司表示，目前每一款新车都使用了约数百种款不同的安世产品，比如传统内燃机、混合动力和新能源汽车动力系统、电机控制和车载充电器等。作为三代半车规级功率GaN场效应管供应商，安世半导体的第三代半导体GaN产品特别针对新能源汽车电驱及高压充电系统，目前已在全球范围内与众多行业头部Tier1供应商展开合作。

此次，安世半导体在进博会上展出了国内首款满足量产条件的11kW GaN车载无线充电控制器。据介绍，这是安世半导体与国内自动驾驶及电动汽车整车无线充电领导企业纵目科技联合开发的基于安世GaN的无线充电控制系统，目前该系统已在华人运通高合汽车前瞻项目装车验证。其无线充电控制器采用了安世最新的GaN产品大幅度优化了控制器体积及功率密度，是国内首款满足量产条件的11kW GaN车载无线充电控制器。

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